آموزش برداشتن تعویض ic های چسبی و غیر چسبی در برد موبایل ، یکی از موارد مهمی که در حوزه تعمیرات موبایل، تکنسین های تعمیرات سخت افزار با آن سروکار دارند تعویض انواع آی سی موبایلاست. تعویض و برداشتن ای سی از روی برد گوشی یکی از حساس ترین کارهایی است که اگر با بی دقتی و اشتباه انجام شود منجر به خاموشی گوشی خواهد شد.
تعویض آی سی گوشی یکی از مهارت‌های تخصصی و ضروری برای تعمیرکاران است. ای سی ها در حقیقت، قلب و مغز موبایل هستند که بر روی برد گوشی قرار دارند. برداشتن صحیح آی سی ها و تعویض انها یک کار حساس است و به تخصص بالایی نیاز دارد. در صورتی که تعویض آی سی با بی دقتی انجام شود، احتمال خرابی برد و از کار افتادگی کامل دستگاه وجود دارد. اگر قصد دارید تعمیرکار حرفه‌ای موبایل شوید، شناخت انواع ic، نحوه صحیح تعویض و تعمیر آنها ضروری است.
در این محتوا از مجموعه مقالات آموزش تعمیرات موبایل ابتدا آموزش تعویض ic های چسبی و غیر چسبی در گوشی را توضیح می‌دهیم. سپس ابزار و وسایل لازم برای تعویض ای سی چسبی و غیر چسبی را فهرست می‌کنیم.
مطالبی که قرار است بخوانید:
ای سی‌ها دارای پایه هستند و از طریق این پایه‌ها بر روی برد و به یکدیگر متصل می‌شوند. در گذشته، اتصالات ای سی‌های با قلع پوشانده می‌شد. اما قلع به هنگام داغ شدن گوشی آب می‌شد و با یک تکان یا ضربه گوشی، احتمال جدا شدن پایه‌ها از یکدیگر وجود داشت.
جا به جا شدن پایه‌های ای سی، باعث خاموش شدن گوشی می‌شد. امروزه برندهای مطرح تلفن همراه مانند آیفون، بلک بری، سامسونگ، ال جی و… برای رفع این مشکل از ic چسبی در آی سی های اصلی گوشی مانند آی سی هارد و آی سی CPU استفاده میکنند. تزریق چسب به ای سی برد در حقیقت نوعی ایزوله کردن قطعه است و باعث ایجاد استحکام در اتصال و تحمل ضرب پذیری آن می‌گردد. همچنین، از نفوذ آب به قطعات به هنگام آب خوردگی دستگاه خودداری می‌کند. از دیگر مزیت‌های چسبی کردن اس سی ها می‌توان به عدم فرسودگی و سردی لحیم اتصال پایه‌ها، که به مرور زمان در گوشی‌های قدیمی اتفاق می‌افتاد، اشاره کرد.
آسان‌ترین روش برای تشخیص آی سی چسبی از ای سی غیر چسبی این است که بعد از خارج کردن مین و قرار دادن آن زیر لوپ، چنانچه در اطراف آی سی مقداری چسب مشاهده کردید، ای سی از نوع چسبی میباشد. اما اگر چسب تنها زیر پایه‌ها قرار گرفته باشد، ای سی از نوع معمولی است.
1-برای برداشتن صحیح ic چسبی از روی برد به یک تیغ یا کاتر نیاز دارید.
2-یک نازل سر خم ( چنانچه نازل سر خم در دسترس نبود، می‌توانید از یک نازل سر صاف استفاده کنید) را به هیتر وصل کنید. دمای هیتر را روی 200 تا 250 درجه تنظیم کنید.
3-برد را به یک گیره محکم بسته و زیر لوپ قرار دهید.
4-با استفاده از هیتر، چسب اطراف آی سی را حرارت دهید تا چسب نرم و قابل کندن شود. سپس به کمک کاتر شروع به تراشیدن چسب کنید. این مرحله را با دقت زیادی انجام دهید زیرا ممکن است هنگام برداشتن ic چسبی، قطعات اطراف آن برداشته شود.
5- دمای هیتر را بین 300 تا 350 درجه قرار دهید و از یک سری هیتر به اندازه ای سی برای حرارت دادن آن استفاده کنید. آنقدر به ای سی حرارت دهید تا قلع‌ها از اطراف ic بیرون بزنند.
6-با استفاده از پنس، ای سی را به دقت بلند کنید. بهتر است این کار را از قسمتهایی که فضای خالی بیشتری دارند، شروع کنید.
7-حالا ic از روی برد جدا شده است. دمای هیتر را روی 250 درجه تنظیم کنید. ای سی را زیر لوپ قرار دهید. سپس مجددا ic را حرارت دهید تا چسب‌ها از اطراف پایه‌ها کنده شوند.
8-در این مرحله با استفاده از خمیر فلکس، سیم قلع کش و دستگاه هویه، قلع‌های باقی مانده را از روی پایه‌های ic پاک کنید.
9- در آخر نوبت به مرحله شابلون زدن ic می‌رسد. شابلون زدن آی سی به منظور بازسازی پایه‌ها انجام میشود. در پایان، ای سی شابلون زده تعمیر و در سر جای خود نصب میشود.
نکته بسیار مهمی که در زمان تعویض ic چسبی باید در نظر بگیرید این است که به هیچ وجه روی ای سی چسبی را حرارت ندهید. این کار موجب ترکیدن ای سی یا اتصال پایه‌های زیر آن میشود.
در این روش، به اندازه یک یا دو قطره از حلال چسب را روی چسب ic می‌ریزیم. صبر می‌کنیم تا چسب توسط حلال خورده شود. سپس چسب را پاک می‌کنیم. دمای هیتر را روی 300 تا 350 تنظیم می‌کنیم. ای سی را با هیتر آنقدر حرارت می‌دهیم تا به راحتی از روی برد جدا شود.
برداشتن و تعویض آی سی چسبی و غیر چسبی یکی از قسمت‌های تخصصی تعمیرات موبایل است که به مهارت بالایی نیاز دارد. چنانچه قصد دارید به صورت حرفه‌ای تعمیر انواع گوشی موبایل را یاد بگیرید و در این حوزه موفق شوید، توصیه می‌کنیم در دوره آموزش تعمیرات موبایلشرکت و کلیه مهارت‌های مورد نیاز برای تبدیل شدن به یک تعمیرکار حرفه‌ای موبایل را به صورت کاملا کاربردی و عملی کسب کنید تا بتوانید آماده ورود به این حوزه پردرآمد شوید.
هرگز نباید روی آی سی ها که اطراف و زیر آن چسب تزریق شده را حرارت زیاد داد. این عمل باعث ترکیدن IC و یا اتصال پایه ها در زیر آن خواهد شد. چرا آی سی چسبی زیر BGA برد موبایل بکار میرود؟دلیل تزریق چسب به آی سی BGA نوعی ایزوله کردن قطعه است. با این کار نسبت به نفوذ آب زیر چیپ از بین رفته و رطوبت جذب نمیشود. همچنین اینجاد استحکام در اتصال و تحمل ضرب پذیری قطعه در برابر افتادن گوشی بیشتر میشود. نکته مهمتر عدم فرسودگی و سردی لحیم همان اتصال پایه های چیپ روی برد است که به مرور در گوشی های قدیمی ایجاد میشود.
تعویض IC های چسبی ریسک بالایی دارد و احتمال خرابی و از کار افتادگی کامل گوشی را خواهد داشت. پس بنابراین این کار باید با دقت انجام شود و کسی که کار تعویض IC را انجام میدهد باید مشتری را آگاه کند. در بیشتر شرایط وقتی گوشی ارزش زیادی نداشته باشد برد تعویض میشود.
سوالات متداول
ای سی های اصلی برد مانند آی سی هارد و آی سی cpu از نوع ای سی چسبی هستند. سایر ای سی‌های گوشی بدون چسب و معمولی می‌باشند.
دمای هیتر باید بر روی 300 تا 350 درجه تنظیم شود.
هیتر، هویه، نازل سر خم، پنس، تیغ یا کاتر، لوپ، سیم قلع کش، خمیر فلکس
چسبی کردن قطعات اصلی برد نوعی ایزوله کردن آنها محسوب میشود. با این کار مانع از نفوذ آب به قطعات حساس گوشی می‌شویم. همچنین، اتصالات محکم‌تر شده و ضربه پذیری بالایی خواهند داشت.
در این روش از یک حلال چسب برای برداشتن ای سی از روی برد استفاده میشود. کمی از حلال را بر روی چسب ریخته و منتظر می‌شویم چسب در حلال خورده شود. سپس چسب را پاک می‌کنیم. با استفاده از یک هیتر، ای سی را حرارت می‌دهیم تا به راحتی از روی برد جدا شود.
آدرس : کرج، گوهردشت - خیابان یکم غربی - روبروی خیابان شهید مدنی
تلفن تماس : ۰۲۶۹۱۰۰۹۰۹۱
تلفن همراه : ۰۹۱۹۷۹۲۲۲۷۹
پست الکترونیکی : parsertebatlotos@yahoo.com
دیدگاه شما